据国外机构最新调研显示，虽然受到先进半导体设备输入限制，中国的芯片制造能力仍将在5年内翻倍，只是增长的主力将不是7nm以下进制程，而是28nm以上的成熟制程。产能预计在5到7年内可望增加一倍以上，增长速度将大幅超过市场预期。

援引《快科技》消息，外国市调机构的研究报告指出，中国企业已加快采购重要的芯片制造设备，以支援产能扩张并增加供应。其中就包括了荷兰ASML和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商，在过去的2023年收到了大量来自中国的订单。

根据对中国48家拥有制造工厂的芯片商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。

市调机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片。预计中国大陆制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片。

中美争霸之下，美国对先进设备半导体出口进行管制，导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

包括中芯国际、华虹集团、合肥晶合在内的多加公司扩产积极，他们将聚焦于驱动晶片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。

此前，中国半导体行业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，中国国产半导体还有很长的路要走，目前半导体企业处境不乐观，要着力创新技术，用14nm、甚至28nm的设备做出7nm的产品性能，这才是真正的高手，长江存储和华为Mate 60都是很好的例子。

不过业界认为对于目前的半导体行业，除了智能手机等少数场景下，其余大部分芯片28nm制程已经足够，对于中国半导体厂商而言，扩大产能保证需求使用，比起花大量资投对先进制程进行技术攻关要重要得多。